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站在国度安全的战术高度，实现国度的金融安全，奉行金融IC卡的国产化代替是大势所趋。工信部、人民银杏注国密办、银联等部门、机构结合推广金融领域的芯片国产化已三年有余，然而进展缓慢。国产金融IC卡芯片正处于幼批量商用的认证试验阶段。截至2014年底，国内银行的国产化芯片使用率尚不及2%。

2015年5月7日，同方股份与中信银前进行签约典礼，正式刊行搭载同方国芯自主研发的金融IC卡芯片的银行联名卡，这意味着国产金融IC卡芯片已突破了幼批量商用的认证试验阶段，其规
；逃梅⒖闯上质。正如中信银行副行长兼总行交易部总经理朱加麟在签约典礼上暗示，此举切合自主可控的国度信息安全战术要求，将视为案例范例，助力全国领域加快国产芯片和国密算法的使用。

举步维艰第一步

2015岁首，中国银联颁布数据显示，2014年中国金融IC卡发卡量同比翻倍，总量超过12亿张。除了发卡量迅猛增长，金融IC卡的受理环境也日渐美满，全国ATM机和POS机根基都已实现金融IC卡受理职能。中国已真正进入了向金融IC卡迁徙的元年。

在当局主导、厂商共同的结合推动下，国产金融IC卡芯片在2014年有了幼批量出货，但其中大部门都利用于金融行业卡，如带有金融职能的居民健全卡等，国产芯片在银行的使用量是微乎其微。用同方国芯总裁赵维健的话说，银行卡是国产芯片厂商在智能卡领域里最后一个难啃的骨头。

“银行卡的国际属性是国产芯片难以进入的底子原因。”同方国芯旗下主营智能卡芯片业务的北京同方微电子有限公司总经理段立诠释说，“国际通畅的认证尺度对国产芯片设置的高门槛，以及国际社会对中国执行的技术壁垒和价值冲击等综合成分，使国内银行对使用国产IC卡芯片的动力不及。”

为加快国产金融IC卡的推广利用，我国积极发展了自主金融IC卡芯片安全检测工作。2008年，同方微电子在非接触芯片技术的基础上，发展了金融级芯片安全技术的调研和堆集。2011年，为我国银行卡检测中心的金融级安全芯片认证工作提供了技术和产品方面的支持。2012年，同方微电子成为了首家通过银检中心对双界面CPU卡的银联卡芯片安全检测的公司。翌年，又首家拿到了国密二级证书。这标志取我国占有了能够合用于尺度金融IC卡领域的双界面芯片产品。

主题能力破双关

当局政策导向的支持、国内检测机构的健全与美满、国内芯片厂商技术水平的提升，均给国产金融IC卡在贸易银行中的推广带来新的机缘。然而，随着国产芯片的上市，国表芯片厂商依附工艺和成本优势，把芯片价值迅速向下调整，试图以市场伎俩把国产芯片扼杀在摇篮里，或减慢国产芯片推向市场的速度。国产芯片刚刚推出，就要面对技术和价值的双沉竞争压力。

面对极度乐观的行业潜力和不太乐观的市场环境，同方国芯的设法极度坚定：一是要过认证关，二是要持续优化成本。

同方国芯（沉组前的北京同方微电子有限公司）因国度二代证项目而生。二代证项目形成了同方国芯在非接触、多界面、高安全芯片上的主题能力和技术优势。在这次中信银行联名卡项目中利用的THD86系列芯片，是国内首款32位CPU双界面卡芯片，通过了蕴含银联、国度信息安全评测中心、国密在内的险些所有智能卡的有关认证，支持金融利用扩大，支持国表密码和国产密码双算法系统。目前该款芯片已在居民健全卡、银行卡等金融IC卡领域实现大批量商用，量产超过了千万片，是目前国内出货量最大的带金融职能的双界面芯片。

与此同时，同方国芯还于2014年投入大量基础研发工作，推出了一款基于110纳米的到目前为止国内最有成本优势的芯片产品THD88系列，2015年，将有望拿到国际上最高档级的认证证书，从而拿到国产芯片“走出去”的通畅证。而基于90纳米工艺的更幼面积的芯片也在利用调研阶段，将来其成本将优于目前的国表芯片。

赵维健暗示：“只有市场通路被打开，国产芯片在技术和成本上的优势肯定会逐步显露出来。这一点在当初SIM卡的国产化路路上已经得到了充分的证明。”

自动出击巧“圈地”

金融IC卡国产密码算法利用示范项目自2013年5月起头获得阶段性成就，由发改委牵头起头商用试发卡工作，其中国度级首个PBOC3.0国密多利用金融IC卡项目在河南鹤壁银行发展，同方国芯为本次发卡提供了切合规范的芯片产品。

为加快实现国产芯片的批量商用过程，同方国芯以为，作为厂商必要在市场上换一种思路，不能坐等市场的成熟，而要自动出击，从在运营模式比力矫捷和在创新项目中态度比力积极的中幼型贸易银行中独立推动起头，自动争取自己的职位。

在鹤壁项目之后，同方国芯相继与招商银杏注安然银杏注中信银杏注北京银行等合作，刊行联名卡，目前这些银行已进入批量发卡阶段。段立介绍：“这是真正进入流通领域使用的银行卡，意思极度沉大。银行卡的出产过程是所有智能卡傍边最为复杂的。实现规模商用，能够验证国产芯片在现实利用中的真实成效，使芯片在批量出产和使用过程中接受压力测试，从而露出在试验阶段无法发现的问题。从目前的使用成效看，orange橘子平台芯片很不变，用事实证了然国产芯片的靠得住性。”

2015年，同方微电子提出了“全民银杏妆，每幼我都能够去拓展银行的业务。“中国的银行数量达三四百家，orange橘子平台做法是不等当局推动，自动走到市场前端去，在2016年金融IC卡真正批量商用的大潮来临前，把前期工作都做完。”段立说。

截至目前，同方国芯实现发卡或实现测试的银行已超过10家，在大型国有银行中也在随着银行的节拍进行着入网测试。贸易银行和处所银行的成功经验，对于国有大中型银行的推作为用显著，赵维健就此暗示，随着流程的成熟化和银行接受水平的提高，这个过程推动的速度在2015年下半年还会加快。

合作创新向将来

据有关统计，目前银行卡存量市场或许近40亿张，将来几年我国每年新投放的金融IC卡数量可达数亿张，若是近两三年的功夫抓不住，留给国产芯片的空间将极度有限。

“对国产芯片厂商来说，最难的是我们能不能凌驾高门槛进入这个市场，只有进去了，就纯正是能力的比拼。我们对自己的实力还是很有信心的。」卦维健说，“对同方而言，我们拿到了银联的认证，又将拿到国际通畅尺度的认证，下一步我们将思考的不再仅仅局限于国内这四十亿的市场，将来指标肯定是走出国门，去参加全球化的竞争。”

2013年，以北京同方微电子有限公司为主体，同方实现了对集成电路设计产业的归并沉组，沉组后的同方国芯市值已近300亿元。借助本钱和品牌优势，同方国芯在智能卡芯片的技术研发、产品升级创新方面做得越发专一，也获得了更大的发展上升空间。

据年报显示，2014年，同方国芯智能卡芯片出货量同比增长约50%，其中，在二代证读写器市场领域，同方的市场份额已超过70%
；SIM卡芯片已经覆盖全球重要卡商，2014年出货约11亿颗，全球市场占有率排名第二
；在居民健全卡领域，同方芯片已是第一品牌，在全国各省市招标项目中入围超过70%。此表，在移动支付领域，同方已有成熟的解决规划，移动支付终端将是将来一个沉要的增长点。

对于智能卡芯片业务，同方国芯画了三个圈，第一个圈是二代证项目，是主题、是基
；第二个圈是智能卡有关技术、产品的堆集和市场启发，第三个圈是萦绕同方国芯现有的三大主题技术，即多界面、信息安全、嵌入式FLASH进行产品拓展。“我们将来的指标不是一个产品型的公司，而是一个主题技术型的公司。”段立说。

依附三大主题技术，萦绕金融安全、支付安全，同方国芯在沉新规划产品状态，也做了相应的组织架构调整。赵维健强调：“从前十几年，同方在智能卡芯片领域堆集了技术、团队和市场资源，orange橘子平台优势是能把当先的技术与将来市场趋向结合起来，从满足将来市场利用需要的角度去做有前瞻性的产品，有些产品可能是我们此刻不成设想的，但当天时地利人和等各类前提满足时，将会体现出极度大的社会和经济效益。”

同方国芯目前重要有三块业务，一是智能卡芯片，二是特种集成电路，三是晶体业务。下一步的业务扩张，赵维健给出的步骤是一只手持续抓内生式增长，即以更大的资金和资源投入把这三块基础业务持续做好，另一只手则沉点进行表延式的并购，萦绕集成电路设计，延长至更多的细分市场领域。“将来这些事件，我们将不再齐全靠自己一点一滴堆集，而是在自主创新的基础上，引进来、走出去，向表追求与其它芯片厂商的合作，但愿能让措施迈得更快一点。”

在同方国芯看来，将来，随着4G推广的加快，4G-SIM卡出货量增长潜力巨大。同时，金融IC卡、SWP-SIM卡芯片国产化代替远景也极为乐观。