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11月26日，“2015中国集成电路产业推进大会”在乐山成功进行，工业和信息化部电子信息司副司长彭红兵以及清华大学教授、核高基沉大专项总师魏少军等辅导和专家出席了这次大会 。第十届“中国芯”评比了局在大会上隆沉揭晓 。北京同方微电子有限公司（以下简称“同方微电子”）参选的双界面金融IC卡芯片THD88获得第十届“中国芯”安全靠得住产品奖 。
彭红兵副司长在大会致辞中指出，国内企业应把握产业机缘，在产业发展中实时调整战术，在“十三五”期间依照“创新、协同、绿色、盛开、共享”的发展战术来推动集成电路产业发展 。魏少军教授论述了当前集成电路领域值得关注的动向，一是集成电路产业步入成熟期，二是技术的持续进取，三是整机公司强化集成电路产品研发，四是全球集成电路产业进入新一轮发展趋向等 。
“中国芯”作为本土IC设计人自己的产业公共品牌，鼓含了国度对集成电路行业的器沉和支持，以及所有同业十年来的智慧和汗水 。“中国芯”活动发展十年以来，不论是参加企业还是参加产品都很好地展示了中国芯片设计业的发展水平 。累计共有来自全国各地300多家集成电路设计企业的500多款优良芯片产品参加到评比活动中，参选芯片的专利数量和质量维持逐年上升趋向 。据悉，本届“中国芯”评比是初次设立“安全靠得住产品”奖项，旨在授予拥有原创性安全防护措施的单款国产芯片产品 。
这次获奖的双界面金融IC卡芯片THD88是同方微电子针对金融IC卡市场全新设计的高安全产品，拥有大容量、高安全、高机能、低功耗等特点 。THD88芯片产品已获得银联芯片安全认证证书、银联嵌入式软件安全认证证书和国度信息安全认证中心EAL4+认证证书；其原创性安全防护措施已获得四项国度发现专利证书 。此表，该产品还实现了CC组织和EMV组织安全认证测试及评估工作 。
